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設(shè)計(jì)如何影響PCB制造過程
設(shè)計(jì)如何影響PCB制造過程
PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程。必須仔細(xì)考慮，直至最細(xì)微的細(xì)節(jié)。您的所有設(shè)計(jì)選擇都會(huì)影響PCB制造過程的一個(gè)或多個(gè)階段。這包括從形狀和大小到您使用的鉆孔技術(shù)類型的所有內(nèi)容。當(dāng)您返回繪圖板進(jìn)行重新設(shè)計(jì)時(shí)，如果不注意您的設(shè)計(jì)將如何影響 PCB制造過程，可能需要花費(fèi)數(shù)周的時(shí)間才能完成。為了讓一切順利進(jìn)行，從頭到尾真正了解PCB制造過程非常重要，這樣您才能從一開始就做出最佳的設(shè)計(jì)選擇。
了解PCB制造過程意味著了解進(jìn)入其中的所有步驟。這分為兩個(gè)階段；PCB制造過程和PCB組裝。兩者同等重要，您的設(shè)計(jì)選擇將決定每個(gè)階段的成功。
PCB制造過程從創(chuàng)建電路板本身開始。它必須與設(shè)計(jì)規(guī)定的PCB布局兼容。這一切都始于用激光在電路板上成像原理圖。
從那里，通過蝕刻從板上去除多余的銅。在多層板的情況下，此時(shí)將通過加熱和壓制各層來構(gòu)建它們。
接下來，鉆出安裝孔，然后進(jìn)行更多的銅蝕刻。此時(shí)，您的電路板大約完成了一半。
隨著電路板制造過程的繼續(xù)，電鍍開始。面板經(jīng)過一系列化學(xué)浴，在面板表面沉積極薄的導(dǎo)電銅層，包括在最近鉆出的孔中。
接下來，在表面添加一層薄薄的阻焊層以分隔任何導(dǎo)電元素并有助于防止氧化。
一旦完成，PCB設(shè)計(jì)就被絲印到板上。這包括引腳的所有位置和其他重要信息，如部件號(hào)。
最后，完成。表面經(jīng)過化學(xué)涂層，以防止氧化和其他環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)環(huán)境和電路板組件，可以使用多種類型的表面處理。表面處理選項(xiàng)可以包括金、銀、鉛和錫。
PCB組裝從您的裸板開始。第一步是將焊膏涂在電路板上，為元件安裝做好準(zhǔn)備。
組裝移動(dòng)到貼片機(jī)。這種自動(dòng)化設(shè)備會(huì)將表面貼裝元件放置在您的電路板上。
接下來是回流焊。組件需要保持原位，因此加熱焊膏以將組件粘附到電路板上。
如果您的電路板需要通孔技術(shù)，那么接下來將安裝這些組件。然后將使用波峰焊來固定通孔安裝的組件。
在檢查發(fā)現(xiàn)任何未牢固粘附到電路板上的組件后，將進(jìn)行另一輪最終焊接。
最后，用溶劑徹底清潔您的電路板，以去除任何多余的樹脂或其他污染物。您的電路板現(xiàn)在已準(zhǔn)備好打包并運(yùn)出。
可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 分析可以做很多事情，以確保您的設(shè)計(jì)在PCB制造過程開始之前得到優(yōu)化。由您的 ECM 執(zhí)行的 DFM 將確定您的設(shè)計(jì)是否滿足實(shí)際生產(chǎn)PCB的制造過程要求。DFM 可以檢測(cè)可能導(dǎo)致制造問題的設(shè)計(jì)問題。您可以讓他們返回并重新設(shè)計(jì)您的設(shè)計(jì)，以盡早消除這些潛在問題。
盡早糾正會(huì)影響制造的問題可以讓您在為時(shí)已晚之前這樣做。忽視設(shè)計(jì)問題可能代價(jià)高昂。他們可以關(guān)閉生產(chǎn)并將您的項(xiàng)目送回第一廣場(chǎng)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。如果發(fā)生這種情況，可能會(huì)花費(fèi)您大量的時(shí)間和金錢。
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