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回顧2020年代領(lǐng)先的PCB技術(shù)趨勢
我們不能不回顧2020年的情況，除非在后視，側(cè)視圖以及通過擋風(fēng)玻璃向前看都看到全球大流行。云計算不可能在更好的時候?qū)崿F(xiàn)。隨著我們填補(bǔ)社交距離造成的真空，社交媒體盡管有種種弊病，卻成為我們集體生活中更大的一部分。
由FAANG公司提供支持的介質(zhì)消耗量不斷增加，這些公司從未停止構(gòu)建服務(wù)器場并提供內(nèi)容。服務(wù)器主板的PCB設(shè)計周期很長，成功運(yùn)作沒有余力。在低功率處理器上可以省錢，而最低功率的處理器是移動處理器。新的芯片具有更好的規(guī)格，我們從一個更小的節(jié)點(diǎn)開始。我們正在倒數(shù)納米。
芯片將繼續(xù)縮小。大膽的預(yù)測是嗎？它們效率的部分原因是體積小。較小尺寸的要求使電路板設(shè)計人員有責(zé)任。我們確實從我們的朋友那里得到了一些幫助。間距越來越小的分立器件正在支持更細(xì)間距的集成電路。村田制作所宣布了一種新的電容器封裝尺寸，其尺寸低于幾乎看不見的01005封裝類型。圍繞0.25 mm x 0.125 mm MLCC電容器行事。
圖片來源：Murata-趨勢是顯而易見的，零件幾乎消失了。
同時，大公司有很多董事會設(shè)計師，他們通常不會利用外部資源來度過永久性的工作時間。職位空缺幾乎是給定的，因為它們可以為那些富有的設(shè)計師提供回補(bǔ)。打電話給富人就像打電話給病人，除非你再也不會回來。
如果沒有汽車行業(yè)所說的一級供應(yīng)商，大型企業(yè)就無法做到。對于汽車制造商來說，這些層級是像博世或大陸集團(tuán)這樣的公司，它們直接向工廠提供組件。然后有一個供職者系統(tǒng)，即第2層級別的玩家，他們向第1層列表提供內(nèi)部未完成的任何操作。
反過來，他們擁有第3層供應(yīng)商，它們可能是比第1層更大的公司，但在供應(yīng)鏈中作為嵌入式組件或原材料供應(yīng)商而位于更下游。這在汽車以外的其他行業(yè)中也發(fā)揮著作用。思科或英偉達(dá)可能會將設(shè)備出售給全球的微軟和亞馬遜，同時向?qū)ｉT從事這些技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)采購線卡和其他配件。
圖片來源：作者-這種舊基材是下一代印刷電路板的模板。
在所有這方面都成為“小人物”可能會有所收獲，但是如果您將初創(chuàng)公司推向第一層的先驅(qū)，無論它是大型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商，國防承包商還是大型承包商，都存在內(nèi)在的風(fēng)險。一家資金雄厚的電動汽車制造商。他們查看庫存并告知您本季度他們不需要任何東西，這并非沒有可能。真好 我覺得來年將是一場大饑荒而不是一場饑荒。小家伙們將繼續(xù)被收購。
在消費(fèi)者方面，游戲硬件正沿著5G和WiFi-6浪潮記錄銷售。房屋中未充分利用的空間正在轉(zhuǎn)換為辦公室或家庭影院的使用。這種代際轉(zhuǎn)移將暫時使我們忙碌。似乎人們甚至在添加新的智能家居小工具時也希望保持整潔。孩子們重返學(xué)校后很長一段時間，在家中工作仍然是我們大多數(shù)人的選擇。
盡管供應(yīng)鏈普遍放緩，但某些地方的制造業(yè)能夠更快恢復(fù)增長。采購仍然是漫長的交貨時間和有限的選擇之爭。解決這種動態(tài)組件情況是使PCB設(shè)計人員忙碌的另一個因素。
改進(jìn)的半加成法-痕跡幾何學(xué)的新視野
在制造方面，最主要的趨勢是構(gòu)成裸板的原材料的價格上漲。如果我們不為跡線寬度和間距設(shè)置新的閾值，那將不是一年。從襯底和集成電路中借用一點(diǎn)技術(shù)，一種稱為改良半添加工藝（mSAP）的添加方法具有令人著迷的可能性。
圖片來源：電子設(shè)計-使用傳統(tǒng)蝕刻工藝生成的軌跡的輪廓
當(dāng)我們考慮用來將人送上月球并建立互聯(lián)網(wǎng)的傳統(tǒng)蝕刻工藝時，化學(xué)工藝的局限性顯而易見。線寬是更模糊的東西。我們要測量底座，表冠或兩者之間的某個位置嗎？當(dāng)然，精確的線寬會對特性阻抗產(chǎn)生巨大影響。其他因素是絕緣材料的介電常數(shù)和厚度公差。
當(dāng)我們縮小走線的幾何形狀時，銅和電介質(zhì)的典型變化起著更大的作用。除非我們可以減少從一層到另一層的配準(zhǔn)失誤，否則在單個層上更精確無濟(jì)于事。簡而言之，縮小幾何形狀自然會縮小所有方面的方差公差。
圖片來源：電子設(shè)計-附加工藝可能會使橫截面更多。
增材印刷電路板工藝由柔性電路行業(yè)開創(chuàng)，該行業(yè)在使用薄介電材料方面已有較長的歷史。這些材料需要特別狹窄的走線，因為接地層太近了。通常距走線層僅25微米（一密耳）。給定聚酰亞胺基材的典型介電常數(shù)，將在同一密耳附近產(chǎn)生50歐姆的線寬。
這是一個令人擔(dān)憂的趨勢。我們必須暫停一下，想知道一密耳的線是否足以滿足預(yù)期的邊沿速率。我們通常希望有更寬的跡線來抵消高速信號上的趨膚效應(yīng)。折衷這些細(xì)微的痕跡并不需要多大的劃痕。良好的阻焊層涂層將有助于線跡粘附到基礎(chǔ)材料上。
高密度互連成為主流
對于具有高密度互連的剛性板，激光形成的通孔是薄介電材料的驅(qū)動器。歸結(jié)為電鍍由激光燒蝕過程留下的小凹痕。直徑與深度的關(guān)系或縱橫比必須向淺孔傾斜。這促使剛性板行業(yè)趕上厚度小于50微米的電介質(zhì)的柔性技術(shù)。
圖片來源：PCD＆F雜志-不斷縮小的幾何尺寸是PCB設(shè)計的事實。使用mSAP技術(shù)將有助于我們節(jié)省寶貴的PCB空間。
將所有這些都放到剛性的柔性PCB中。組織跨剛性和撓性橋的位置，以使傳輸線的長度在整個跨度范圍內(nèi)盡可能短。我們必須根據(jù)以下事實來調(diào)整我們的期望：我們將在使用更少的圖層和更少的整體空間的同時執(zhí)行更多的功能。
隨著我們不斷突破數(shù)據(jù)速率的極限，同時管理移動或固定安裝中的功耗，仿真將繼續(xù)是一個漫長的支柱。尖端技術(shù)不再局限于智能手機(jī)。從個人經(jīng)驗來看，游戲機(jī)，AR / VR產(chǎn)品和我最喜歡的運(yùn)動相機(jī)都在部署HDI布局。有理由期望未來會以我們尚未理解的多種形式出現(xiàn)。