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布線 PCB 差分對時您真正需要了解的內容
布線 PCB 差分對時您真正需要了解的內容
您可以分辨出什么時候不那么清楚。同樣的問題一次又一次地出現。您詢問三位專家關于在 PCB 上布線差分對的問題，您會得到三個不同的答案。路由差分對可以是這樣。為什么？因為“這取決于”——具體取決于這些對攜帶的信號以及您正在創建的 PCB 類型。差分對路由的基本事實
扇出和末端布線
在兩端分別平衡扇出和末端布線模式 。當您到達右側的接收器時，請執行與在驅動程序端相同的操作。這樣做時根本不要考慮耦合部分內的長度。一旦 TRUE 和 COMPLEMENT 耦合，信號就會以不同的方式傳播。我認為耦合部分是蘋果，扇出和末端布線是橘子——除非你想要水果沙拉，否則你不能在橘子里加蘋果！
轉角和曲線
如果您只想要良好的信號完整性，請不要使拐角小于 135°。許多設備應用筆記告訴你同樣的事情。該角度適用于 45° 布線。您會聽到曲線可為您提供更好的信號完整性，但對于大多數 PCB 走線——即使是非常快速的信號——情況并非如此。弄錯曲線會使情況變得更糟——“錯誤”的含義并不總是顯而易見的。
如果您在 flex 上布線，則需要曲線，但這是出于機械原因。您必須遵循機械約束，因此需要確保在此過程中不會破壞信號完整性。
匹配其他差分對
僅在耦合部分增加長度，并保持線對一直耦合，因為差分阻抗和每單位長度的延遲與單端值不同——即使在同一線對中也是如此。
差分對和單端信號之間的匹配
在這種情況下，您幾乎總是需要增加線對的長度，而不是單端信號。與對之間的匹配一樣，僅在耦合部分增加長度。應用說明或標準文檔會告訴您多少。
差分對內的匹配
現在您會記得我們分別匹配了扇出和端部布線，所以這不是我在這里談論的內容。這是關于耦合路由部分中出現的差異。這有時稱為 相位匹配。理想的情況是 TRUE 和 COMPLEMENT 以完美互補的和諧方式一起旅行，如下圖左側所示。沒有完美的東西，所以我們盡可能地接近它。上升沿和下降沿越快，相位匹配要求就越復雜。當較慢的邊沿異相時，相位差不會對信號產生太大影響。您可以在中間和右側的圖片中看到這一點。當 TRUE 或 COMPLEMENT 從低到高或從高到低改變狀態。
陷阱是認為您可以將長度差異添加到較短的邊，靠近角落的某處。這些有時被稱為 相位顛簸。不僅如此，因為凸塊的耦合方式不同，并且這些拐角處的耦合變得非常模糊。您必須嚴格遵循有關這些顛簸應該是什么樣子的建議。如果你真的不需要相位顛簸，那么我的建議是不要添加它們。
最好的起點是平衡 135° 左右轉彎的次數，并盡量減少轉彎次數。之后，如果需要，您可以使用相位顛簸來補償任何剩余的差異。
現實世界
這些 PCI Express 信號正在從高速 FPGA I/O bank 傳送到它們的連接器。我想您可以看到，除了我提到的內容之外，還有很多需要考慮的內容。
