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行業(yè)資訊
PCB復(fù)制板的十大常見問題
1.字符放置不合理
字符覆蓋墊SMD焊片給組件的焊接和印制板的通斷測試帶來極大的不便。
字符設(shè)計(jì)過小，使得絲網(wǎng)印刷困難，并且過度構(gòu)造導(dǎo)致字符彼此堆疊，從而難以區(qū)分。
2.加工業(yè)無法澄清
單面板設(shè)計(jì)位于TOP層上。如果未弄清楚，將相反進(jìn)行。在制作的板，也缺乏良好的焊接。
例如，四層PCB板設(shè)計(jì)使用四層TOP mid1和mid2底部，但是處理不是同時(shí)放置的，因此需要澄清。
3.用填充墊
在設(shè)計(jì)電路時(shí)，可以通過DRC跟蹤焊盤，但是無法進(jìn)行處理，因?yàn)檫@樣的焊盤不能直接生成阻焊劑數(shù)據(jù)。當(dāng)應(yīng)用阻焊劑時(shí)，焊盤區(qū)域?qū)樽韬竸８采w，使設(shè)備難以焊接。
4.單面墊光圈設(shè)置
通常不需要鉆孔單面墊。如果需要鉆孔，則應(yīng)對其進(jìn)行標(biāo)記，并且其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)一個數(shù)值，則可能在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置顯示孔的坐標(biāo)，并出現(xiàn)問題。
如果需要鉆孔，應(yīng)在單面墊上打上標(biāo)記。
5.墊的堆疊
焊盤的堆疊（表面焊盤除外）意味著將孔堆疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方重復(fù)鉆孔，導(dǎo)致鉆頭破裂，從而損壞了孔。
在多層PCB板上，要堆疊兩個孔，一個孔應(yīng)該是隔離板，另一個孔是連接板，否則在形成負(fù)片之后，該膜將表示為隔離盤。報(bào)廢。
6.濫用圖形層
在某些圖形層上進(jìn)行了不正常的布線，即四層板被設(shè)計(jì)為具有超過五層，這會造成誤解。
在設(shè)計(jì)時(shí)間表中，以Protel軟件為例來繪制帶有Board層的每一層的線，并使用Board層來標(biāo)記線。繪制數(shù)據(jù)時(shí)，未選擇缺少的圖層。通過選擇“ Board”層的標(biāo)簽線可能會導(dǎo)致開路短路，因此設(shè)計(jì)層會堅(jiān)持圖形層的完整性和清晰度。
與常規(guī)設(shè)計(jì)（例如，底層中的組件表面設(shè)計(jì)，頂層中的焊接表面設(shè)計(jì)）相反，這會造成不必要的麻煩。
7.電接地層是連接和花墊。
由于電源設(shè)計(jì)為花墊方法，因此接地層與實(shí)際印刷板上的圖像相反，并且所有連接均為隔離線，這對設(shè)計(jì)人員來說應(yīng)該很清楚。繪制多組電源或帶有多個地線的隔離線時(shí)，請注意不要關(guān)閉它們，以免兩組之間發(fā)生短路。
8.設(shè)計(jì)中的填充塊太多，或者填充塊中填充了非常細(xì)的線。
原始光繪數(shù)據(jù)中有視力障礙，并且光繪數(shù)據(jù)不完整。
在光繪數(shù)據(jù)處理的過程中，填充塊是一一繪制的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量很大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
9.區(qū)域網(wǎng)格的間距太小
大面積網(wǎng)格線和同一條線之間的邊緣太小（小于0.3mm）。在印制板的制造過程中，在形成陰影之后，圖像轉(zhuǎn)印過程很容易發(fā)生，并且許多碎膜粘附到板上而形成虛線。
10．不了解鏡架設(shè)計(jì)
客戶已在“阻隔”層，“板”層，“頂層”等中設(shè)計(jì)了輪廓線，這些輪廓線不一致，這使得很難確定PCB反向工程師 所基于的形狀線。