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制造前的PCB布局清理
制造前的PCB布局清理
一旦您完成PCB布局中的布局和布線，您可能會(huì)很想完成布局并將所有內(nèi)容直接發(fā)送到制造。現(xiàn)實(shí)情況是，董事會(huì)在被認(rèn)為完成之前可能仍需要一些工作。您在PCB布局的最后階段執(zhí)行的清理工作將幫助您發(fā)現(xiàn)任何無法編程到DRC引擎中的突出錯(cuò)誤，并讓您有機(jī)會(huì)將任何突出的細(xì)節(jié)添加到表層。
我們PCB制造速成課程的最后一部分詳細(xì)介紹了在生成制造所需的最終交付物之前完成PCB布局需要做的事情。該過程從清理PCB布局中的表層開始，在此清理絲印元件并驗(yàn)證銅元件是否符合設(shè)計(jì)規(guī)則。清潔PCB布局后，您將生成最終的可交付文件并為生產(chǎn)做好一切準(zhǔn)備。
清理你的PCB布局
PCB布局清理讓您有機(jī)會(huì)為CAD數(shù)據(jù)添加所有必需的最后潤(rùn)色。這涉及對(duì)PCB布局進(jìn)行一些最終調(diào)整，以使設(shè)計(jì)符合DFM/DFA要求。檢查PCB布局的一些重要點(diǎn)如下表所示。
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布線和過孔 |
調(diào)整任何路線以消除間隙錯(cuò)誤 檢查通孔的鉆孔尺寸要求、公差和焊盤尺寸 如果需要，如果尚未涂抹，請(qǐng)涂抹淚珠 |
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絲印 |
移動(dòng)指示符，使其不重疊 將任何絲印元素從焊盤和孔上移開 放置任何圖例標(biāo)記，例如公司徽標(biāo)、零件編號(hào)等。 檢查組件絲印輪廓（如果存在）不落在組件主體輪廓下方 |
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多邊形 |
如果可能，重繪重疊多邊形以防止間隙規(guī)則打開任何網(wǎng)絡(luò)連接 檢查所有多邊形是否有凈分配 重新澆注所有多邊形并驗(yàn)證澆注順序不會(huì)打開任何網(wǎng)絡(luò)連接 檢查跨層的銅分布是否均勻，并根據(jù)需要在空層上添加多邊形 |
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機(jī)械回檢 |
確保PCB布局中的任何元素都與您的機(jī)械圖紙相匹配 檢查任何關(guān)鍵部件（如連接器）的位置 如果需要，放置安裝孔和基準(zhǔn)點(diǎn) 確保3D組件主體不碰撞或重疊 |
其中許多點(diǎn)可以編程到您的DRC中，并在您創(chuàng)建PCB布局時(shí)自動(dòng)應(yīng)用。但是，手動(dòng)檢查其中許多點(diǎn)仍然很重要，因?yàn)?span>PCB設(shè)計(jì)軟件中的自動(dòng)DRC引擎可能不會(huì)在視覺上標(biāo)記這些點(diǎn)。運(yùn)行最終的手動(dòng)DRC并進(jìn)行目視檢查將幫助您識(shí)別此表中遺漏的任何點(diǎn)。
配置您的測(cè)試點(diǎn)要求
在設(shè)計(jì)過程中在電路板布局上定義適當(dāng)?shù)臏y(cè)試點(diǎn)對(duì)于在將PCBA發(fā)送給您之前讓制造商對(duì)您的PCB進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證至關(guān)重要。通過在板上添加適當(dāng)?shù)臏y(cè)試點(diǎn)，您將顯著增加在后期生產(chǎn)驗(yàn)證過程中檢測(cè)到任何與制造相關(guān)的錯(cuò)誤的可能性。鑒于每個(gè)設(shè)計(jì)都有其局限性和獨(dú)特的物理約束，始終建議您咨詢制造商以確定測(cè)試點(diǎn)的理想位置。
板上的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都應(yīng)至少有一個(gè)測(cè)試探針點(diǎn)。
不推薦使用元件引線作為測(cè)試點(diǎn)。
建議將測(cè)試點(diǎn)分布在整個(gè)電路板上。
測(cè)試點(diǎn)可以簡(jiǎn)單地是PCB上裸露的銅片，就像放置一個(gè)焊盤并將其連接到網(wǎng)絡(luò)一樣簡(jiǎn)單。在這種情況下，典型的焊盤尺寸可以小至1 mm，并且可以從元件焊盤、走線或連接器上斷開。連接到焊盤或走線的過孔也是PCB布局中用作測(cè)試點(diǎn)的一種選擇，只要確保它們沒有被覆蓋。一個(gè)例子如下所示。
測(cè)試點(diǎn)TP14和TP15被放置為從排針分支。這些測(cè)試點(diǎn)允許在信號(hào)進(jìn)入電路之前和離開電路之后進(jìn)入之后對(duì)其進(jìn)行探測(cè)。
加快制造過程中的測(cè)試以及PCBA中的電氣測(cè)試的一種常見策略是將測(cè)試點(diǎn)排成一排，就像放置通孔排針的安裝焊盤一樣。如果您走這條路線，測(cè)試焊盤之間的間距（中心到中心）將保持在100密耳。這允許測(cè)試夾具輕松地同時(shí)探測(cè)所有點(diǎn)。
放置和選擇測(cè)試點(diǎn)時(shí)，您可以定義是否應(yīng)在制造、組裝或兩者期間探測(cè)它們。這將在您的PCB設(shè)計(jì)應(yīng)用程序中完成，您的可交付成果工具將從您的布局?jǐn)?shù)據(jù)生成測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。
生成可交付成果
最終交付包包括PCB制造商構(gòu)建和組裝PCB所需的一切。制造商很少使用最終設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，除非您與他們簽訂合同以代表您生產(chǎn)可交付成果。在絕大多數(shù)情況下，您需要自己生產(chǎn)可交付成果并將其發(fā)送給您的制造商。制造和組裝所需的典型可交付成果清單包括：
制造文件（Gerber文件、ODB++文件和/或IPC-2581文件）
用于自動(dòng)化鉆孔設(shè)備的NC鉆孔文件
用于自動(dòng)裝配機(jī)械的取放文件
用于測(cè)試的線網(wǎng)表（IPC-D-356A 網(wǎng)表格式）
測(cè)試點(diǎn)報(bào)告，詳細(xì)說明PCB布局中的制造和組裝測(cè)試點(diǎn)
包含每個(gè)組件采購(gòu)信息的完整BOM
詳細(xì)說明如何制造電路板的制造和裝配圖
一些制造商可能還要求您為PCB創(chuàng)建一個(gè)面板。面板圖顯示了將在標(biāo)準(zhǔn)尺寸面板中制造的PCB的排列。面板制造完成后，將通過標(biāo)準(zhǔn)焊接工藝組裝各個(gè)板。
PCB面板示例。
您的PCB設(shè)計(jì)軟件可以通過一些自動(dòng)化工具加快這些交付物的創(chuàng)建。在您清理PCB布局和完成設(shè)計(jì)時(shí)，請(qǐng)確保您了解制造商需要的可交付成果的完整列表。
當(dāng)您準(zhǔn)備好開始設(shè)計(jì)并希望確保滿足每個(gè)DFM要求時(shí)，請(qǐng)使用Altium Designer ?中的設(shè)計(jì)和布局功能。一旦您的設(shè)計(jì)準(zhǔn)備好進(jìn)行全面的設(shè)計(jì)審查和制造，您的團(tuán)隊(duì)就可以通過Altium 365?平臺(tái)實(shí)時(shí)共享和協(xié)作。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以使用Altium 365通過安全的云平臺(tái)和Altium Designer共享制造數(shù)據(jù)、項(xiàng)目文件和設(shè)計(jì)審查。