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技術(shù)專題
如何測(cè)試電路板
測(cè)試電路所需的工具
在測(cè)試電路之前，您需要做好充分的準(zhǔn)備。這是您應(yīng)該擁有的基本工具清單：
模擬/數(shù)字萬(wàn)用表。
焊錫槍。
拆焊臺(tái)。
放大鏡。
這些工具將解決常見問(wèn)題，例如短路，走線中斷或組件故障。
如何測(cè)試停止工作的電路板
從外觀檢查開始
在目視檢查期間尋找燒壞的部件。
當(dāng)電路板突然停止工作時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)明顯的故障跡象。您需要依靠自己的視野來(lái)發(fā)現(xiàn)故障組件或斷線。通常，在現(xiàn)場(chǎng)部署的電路板會(huì)被電涌損壞，并且PCB上有明顯的跡象。
尋找燒傷的地方，尤其是在電源模塊或I / O和連接端口上。注意破裂的IC，斷線和電容器燒斷。有時(shí)，您可以通過(guò)其刺鼻的氣味來(lái)追蹤損壞的組件。
檢查電源模塊
如果組件看起來(lái)不錯(cuò)，則需要給電路板加電。用萬(wàn)用表測(cè)量電源軌的電壓。穩(wěn)壓器的輸入和輸出都需要顯示期望值。
檢查在保險(xiǎn)絲處測(cè)得的輸入電壓是否為0V的保險(xiǎn)絲。如果更換保險(xiǎn)絲并在上電后立即斷開，則意味著其他組件短路并消耗大量電流。
輸出上的0V或低于Vcc的電壓通常意味著調(diào)節(jié)器或電壓軌上的組件發(fā)生短路。如果是這種情況，損壞的組件將迅速發(fā)熱。將手靠近組件，以防發(fā)熱量過(guò)大。打開組件時(shí)，請(qǐng)小心不要直接觸摸組件，因?yàn)榻M件可能會(huì)非常燙。
卸下過(guò)熱的組件，并確認(rèn)電壓已恢復(fù)到期望值。如果觀察到的電壓仍然與預(yù)期電壓不同，則可能有更多的組件在電壓線下?lián)p壞。請(qǐng)參考原理圖，并移除PCB邊緣附近的下一個(gè)組件。
如果沒有跡象表明組件過(guò)熱，則尋找斷線。折斷的走線可能會(huì)導(dǎo)致在走線的某些點(diǎn)上檢測(cè)到電壓，而在其他一些點(diǎn)則無(wú)法檢測(cè)到。使用萬(wàn)用表來(lái)縮小不連續(xù)的位置。
檢查輸入/輸出端口
I / O也是常見的故障點(diǎn)。I / O端口上的損壞很少會(huì)關(guān)閉整個(gè)電路，但通常會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)異常。例如，一個(gè)警報(bào)控制器即使在門關(guān)閉的情況下也始終會(huì)感應(yīng)到門已打開，或者電動(dòng)機(jī)會(huì)持續(xù)啟動(dòng)。
如果I / O由保險(xiǎn)絲，齊納二極管或壓敏電阻保護(hù)，請(qǐng)確保它們正常工作。如果這樣，則邏輯IC或微控制器可能會(huì)損壞。找出問(wèn)題的方法是將零件替換為優(yōu)質(zhì)零件。
檢查通訊端口
具有通信端口（如以太網(wǎng)和RS485）的電路板增加了發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)檢測(cè)到通信故障時(shí)，請(qǐng)檢查是否有燒傷或破裂的通信IC或齊納二極管等保護(hù)組件。
優(yōu)化電路板以進(jìn)行故障排除
使用視覺指示器以方便測(cè)試。
電路板測(cè)試是一個(gè)繁瑣的過(guò)程，尤其是對(duì)于短路等問(wèn)題。但是，有一些方法可以優(yōu)化PCB，以便將來(lái)進(jìn)行故障排除。首先，您可以為電壓和諸如通訊之類的關(guān)鍵信號(hào)創(chuàng)建測(cè)試板。這樣可以避免您嘗試用萬(wàn)用表探針將附近的走線錯(cuò)誤地短路。
它還有助于添加LED作為電源，I / O和通信的可視指示器。它們可以幫助您以最少的探測(cè)來(lái)放大問(wèn)題區(qū)域。