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技術專題
導熱墊在電路板制造中的重要性是什么？
導熱墊在電路板制造中的重要性是什么？
隨著設備越來越小型化，PCB制造商需要應對的一件事就是熱量的產(chǎn)生。因此，熱管理成為一個重要方面，特別是因為高溫使 PCB 難以達到其目標性能和可靠性水平。
熱分析
必須進行詳細的熱分析。簡單地說，熱分析是指根據(jù)PCB的結(jié)構(gòu)和原材料、元器件的封裝類型以及PCB的運行環(huán)境，建立元器件的熱模塊并設置仿真控制參數(shù)的過程。在概念階段進行的徹底熱分析將確保獲得組件溫度、電路板溫度和氣流溫度的準確值，從而采用有效的散熱技術。
良好的 PCB 設計實踐
一些在熱管理方面派上用場的PCB設計和原型制作技術包括：
- 散熱器的使用
- 使用導熱墊和導熱膏。
- 使用實心填充通孔
- 使用具有良好熱性能的板材
- 冷卻風扇戰(zhàn)略性放置
雖然散熱器是有助于散熱的首選設備，但是，為了確保 IC 和散熱器之間更好的連接，使用了導熱墊和導熱膏。
讓我們仔細看看這兩個散熱組件。
什么是導熱墊和導熱膏？
導熱墊
簡而言之，導熱墊是一塊大面積的金屬區(qū)域，可以在上面用螺栓固定散熱片。導熱墊由導熱材料制成。當放置在組件和散熱器之間時，它們有助于輕松散熱。
使用導熱墊的優(yōu)點包括：
- 它們可以輕松部署
- 材料可以切割成所需的定制尺寸
- 它們有多種材料可供選擇
然而，它們可能會變得昂貴。此外，切割和安裝材料需要努力和時間。
導熱膏
本質(zhì)上，導熱膏與導熱墊具有相同的功能。它的工作原理是關閉發(fā)熱組件和散熱器之間的任何氣隙。這確保了氣隙不會充當熱絕緣體，并且熱量很容易散發(fā)。影響導熱膏選擇的因素有很多。選擇的一些因素包括：
- 導熱系數(shù)
- 粘度
- 泵出彈性
- 干燥彈性
使用導熱膏的優(yōu)點包括：
- 它很便宜。
- 它的應用相當容易。
- 與熱墊相比，它更耐用，也更堅固。
然而，粘貼的應用可能是一件很麻煩的事情。此外，導熱膏的強度不如導熱墊。
哪種效果更好 - 導熱墊或?qū)岣啵?
真的沒有一個萬能的答案。選擇一個與另一個實際上取決于應用程序和電路板的定制需求。在某些應用中，兩者的使用是謹慎的。在以下情況下，通常首選導熱膏：
- PCB具有高元件密度
- PCB有電源元件
- PCB 熱配置文件顯示熱熱點
什么是散熱墊？
在討論散熱技術時，也應謹慎地討論散熱問題。從本質(zhì)上講，這是PCB 制造商使用的一種技術，涉及將焊盤與大面積銅區(qū)域進行熱分離，以便在焊接過程中不會從焊盤上發(fā)生過多的熱傳遞，這可能會導致焊接合金的熔化延遲。雖然從電路板制造的角度來看，它的優(yōu)勢是眾所周知的，但人們擔心大面積銅區(qū)域的傳熱能力未得到充分利用。反過來，這可能會導致組件端子處的局部熱點。
總結(jié)
總結(jié)來說，PCB的熱管理涉及幾個方面，包括但不限于：
- 電源平面的設計
- 跟蹤路由
- 通過放置
- 散熱墊等
經(jīng)驗豐富的設計師可以在確保高效的PCB設計以確保高效的熱管理方面大有作為。