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技術(shù)專題
布局的PCB元件放置缺陷檢測
布局的PCB元件放置缺陷檢測
常見的元件放置錯(cuò)誤會(huì)在PCB組裝期間造成問題
您可以使用不同的PCB元件放置缺陷檢測方法
充分利用您的PCB設(shè)計(jì)工具來檢測布局錯(cuò)誤
如果我們布置的每個(gè)印刷電路板都具有足夠的空間來分散組件，并為布線，導(dǎo)通孔和文本留出足夠的空間，那不是很好嗎？恐怕要敢于夢想。事實(shí)是，我們?cè)O(shè)計(jì)的大多數(shù)電路板都將嘗試包含盡可能多的電路和功能。我們的工作是找到一種方法，使其在遵守所有適用設(shè)計(jì)規(guī)則和約束的同時(shí)都適合于電路板。
由于PCB空間非常寶貴，因此在元件放置期間會(huì)漏掉一些細(xì)微的細(xì)節(jié)，這可能會(huì)導(dǎo)致制造過程中的問題，這并非聞所未聞。有時(shí)，這些困難將源自我們甚至在開始放置組件之前就使用的組件占用空間。讓我們仔細(xì)研究所有這些問題，首先是由于腳位數(shù)據(jù)不正確或電路板上的組件放置不正確而導(dǎo)致的一些更常見的問題。然后，我們將研究一些方法，這些方法可以幫助增強(qiáng)電路板布局期間PCB組件放置缺陷的檢測能力。
PCB組件尺寸圖：不僅僅是CAD表示法
組件缺陷檢測從使用正確的CAD占位模型開始
許多使電路板制造緩慢甚至停止的問題是由于PCB設(shè)計(jì)CAD系統(tǒng)中設(shè)計(jì)不正確的組件占位模型而引起的。許多年前，由于零件的尺寸較大且設(shè)計(jì)規(guī)則不太嚴(yán)格，設(shè)計(jì)人員可以擺脫占位空間很大的問題。然而，今天，同樣缺乏對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注最終會(huì)導(dǎo)致很多問題。以下是未正確構(gòu)建組件封裝時(shí)可能出現(xiàn)的一些問題：
間隙不足：如果組件輪廓和焊盤圖案創(chuàng)建不當(dāng)，可能會(huì)無意間導(dǎo)致與板上相鄰組件的間隙問題。輪廓線太小可能會(huì)導(dǎo)致沒有足夠的空間放置相鄰的零件。
焊點(diǎn)不良：表面貼裝焊盤的位置和尺寸不正確會(huì)導(dǎo)致焊接問題。如果焊盤上沒有足夠的空間放置引線，則可能無法正確形成焊腳，或者如果空間過多，則部件可能“浮起”。通孔銷可能很難插入太小的孔中，或者如果孔太大則難以固定在焊點(diǎn)上。
功能性問題：如果未正確編號(hào)焊接到板上的焊盤圖形，則組裝到板上的組件將無法工作。在某些情況下，這甚至可能導(dǎo)致災(zāi)難性故障，例如起火。
測試，調(diào)試和返工問題：組件或焊盤圖形之間沒有足夠的空間，測試和返工電路板的技術(shù)人員將沒有足夠的空間來完成工作。
必須在布局開始之前在CAD系統(tǒng)中正確構(gòu)建這些封裝模型。許多PCB設(shè)計(jì)CAD工具都內(nèi)置有自動(dòng)工具，以幫助創(chuàng)建占位面積，設(shè)計(jì)人員應(yīng)盡可能多地使用它們。
一旦確認(rèn)組件的腳印正確無誤，就可以開始在板上放置零件了。但是，如果部件放置不正確，則可能會(huì)產(chǎn)生制造問題。
不正確的組件放置所導(dǎo)致的問題
盡管仍有一些設(shè)計(jì)可以在放置過程中散布元件，但大多數(shù)時(shí)候您會(huì)試圖找到足夠的空間將所有零件放到板上。同時(shí)，您還必須遵守電路的電氣性能和DFM規(guī)則約束，以確保電路板的可制造性。如果不遵循這些規(guī)則，則您的制造商可能會(huì)在PCB組裝過程中遇到以下問題：
違反間隙的規(guī)定：將零件放置得太近可能會(huì)給在板上安裝組件的自動(dòng)拾取和放置機(jī)器帶來困難。間隙不足還會(huì)損害電路板通過自動(dòng)測試的能力，并且可能給必須調(diào)試和重新處理電路板的技術(shù)人員帶來問題。
位置錯(cuò)誤：將組件放置在錯(cuò)誤的位置和旋轉(zhuǎn)中會(huì)造成波峰焊接設(shè)備問題。較高的組件會(huì)在較短的組件中進(jìn)入波峰，可能使較小的組件蒙上陰影，并阻止它們完全焊接。組件還必須正確對(duì)齊，以使其焊盤圖案均勻焊接。電路板底部的較高部件也可能很難通過波浪，因此需要特殊的固定裝置或稍后進(jìn)行手動(dòng)組裝。
構(gòu)造問題：如果連接兩個(gè)焊盤的金屬不平衡，則穿過焊料回流爐的較小的兩針組件可能會(huì)受到“墓碑效應(yīng)”的影響。金屬含量更高的焊盤會(huì)散發(fā)熱量，導(dǎo)致另一個(gè)焊盤上的焊料熔化得更快。這種不平衡的熔化有時(shí)會(huì)把零件從未熔化的墊子上拉下來，像墓碑一樣直立起來。
錯(cuò)誤放置的組件可能會(huì)引起許多其他問題。這些范圍從人類無法進(jìn)入到與其他系統(tǒng)對(duì)象（例如支架和系統(tǒng)機(jī)箱）的沖突。您可以使用一些工具來幫助您在電路板仍處于布局狀態(tài)時(shí)檢測到這些問題，接下來我們將進(jìn)行檢查。
小心放置這些零件對(duì)于使設(shè)計(jì)可制造很重要
PCB元件放置缺陷檢測方法
為了避免違反DFM規(guī)則的組件出現(xiàn)問題，設(shè)計(jì)人員需要在制造電路板之前檢測出布局中的這些問題。防止這些錯(cuò)誤的第一道防線是使用PCB設(shè)計(jì)CAD工具中內(nèi)置的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查系統(tǒng)。這些檢查使用您可以在工具中設(shè)置的設(shè)計(jì)規(guī)則和約束，并且可以通過設(shè)置盡可能多的規(guī)則來幫助自己。
在現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)CAD工具中，您將能夠?yàn)橐韵虑闆r設(shè)置規(guī)則和約束：
元件間距
組件類到類的間距
特定領(lǐng)域的規(guī)則
絲網(wǎng)印刷，阻焊膜和焊膏限制
有了這些規(guī)則和約束，您將能夠在自動(dòng)管理可制造性的最小間距要求的情況下，將您的元件封裝放置在板上。此外，大多數(shù)工具現(xiàn)在都具有以3D形式查看和檢查設(shè)計(jì)的功能。通過導(dǎo)入板的機(jī)械特性以及其他系統(tǒng)板和機(jī)箱，您可以徹底檢查設(shè)計(jì)是否存在錯(cuò)誤。這包括檢查與開關(guān)或連接器之類的其他系統(tǒng)功能過于接近的部件，或者確認(rèn)沒有一個(gè)較高的電解電容器無意間穿過系統(tǒng)外殼。
這些PCB組件放置缺陷檢測方法成功的關(guān)鍵在于確保充分利用它們。
充分利用您的PCB設(shè)計(jì)工具
Cadence的Allegro PCB編輯器中的“統(tǒng)一零件搜索”菜單
PCB組件放置缺陷檢測的上半部分是為了確保正確構(gòu)建設(shè)計(jì)中使用的封裝。首先要確保您使用的是最新的信息，并根據(jù)其規(guī)格勤奮地構(gòu)建零件。另一個(gè)好用的工具是Allegro中的封裝符號(hào)向?qū)В鼘⒏鶕?jù)焊盤，尺寸和您輸入的其他信息為您創(chuàng)建組件封裝。但是，最好使用的工具是Allegro您可以在上圖中看到。該工具將在線找到您需要的零件，并下載制造商建議的封裝，符號(hào)，圖像以及其他零件特定的信息。
防止組件放置缺陷的下一步是使用準(zhǔn)確放置DRC所需的所有信息來設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則和約束。
使用PCB設(shè)計(jì)CAD工具的規(guī)則和約束可以幫助避免部件放置問題
在上圖中，您可以看到Allegro的約束管理器配置有組件間距值。這些可以針對(duì)單個(gè)零件或零件類別進(jìn)行設(shè)置，以管理設(shè)計(jì)制造所需的放置間隙，從而幫助您檢測PCB組件的放置缺陷。這些值可以手動(dòng)輸入，也可以從一組已保存的規(guī)則和約束中導(dǎo)入。Allegro還使您能夠從PCB制造商處導(dǎo)入此數(shù)據(jù)，這將確保其準(zhǔn)確性并為您節(jié)省數(shù)據(jù)庫設(shè)置的時(shí)間。