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技術(shù)專題
初學者的PCB設計原則
確定PCB設計是在現(xiàn)場可靠運行還是慘遭失?。ɡ速M時間和金錢）的關(guān)鍵在于您的PCB設計是否符合PCB設計原則。
PCB設計不僅涉及在組件之間路由走線并通過DRC檢查。這是關(guān)于確保PCB能夠承受EMI并防止其成為電磁干擾源。當您遵循PCB設計原則和最佳實踐時，還可以確保PCB的熱可靠性，可制造性和延長的使用壽命。這些設計原則應作為創(chuàng)建高質(zhì)量，可靠PCB的指南。
最重要的PCB設計原則
利用PCB設計原理最大化功能，可靠性和耐用性。
這是在PCB上工作時應牢記的一些最重要的設計原則。
地面分離
在進行混合信號設計時，至關(guān)重要的是要使模擬和數(shù)字接地層分開。模擬組件應在專用接地層的上方分組在一起。它們的數(shù)字副本也是如此。兩個接地層只能連接在一個點上，以防止接地環(huán)路。
降低EMI
每個PCB都可能遭受EMI或成為干擾源。作為設計師，在PCB布局上工作時需要謹慎。一些最佳實踐包括：
高頻走線和低頻走線或模擬走線之間的距離增加。
最小化高速信號的返回路徑，并確保它們不跨越分離平面。較小的電流環(huán)路會降低EMI輻射的強度。
高速差分信號應彼此并排且長度相等，否則會否定差分對的噪聲抑制特性。
避免在高速走線上使用過孔，因為過孔可能會導致EMI輻射。
PDN穩(wěn)定性
PCB上的電路僅與其電源傳輸網(wǎng)絡一樣好。這意味著您需要確保電壓調(diào)節(jié)器模塊能夠提供負載所需的最大電流。
除此之外，電源電壓必須穩(wěn)定并且不受噪聲組件的電干擾。在調(diào)節(jié)器的輸出端包括一個低通濾波器，以幫助抑制高頻噪聲，并在微控制器等組件附近增加一個旁路電容器，以防止不必要的干擾。
熱管理
隨著組件和PCB的尺寸越來越小，熱管理成為需要設計師關(guān)注的領(lǐng)域。散熱孔，散熱器的使用以及對溫度敏感的組件的放置對于確保熱可靠性至關(guān)重要。
設計可制造性
如果要避免在組裝階段出現(xiàn)問題，則需要確保PCB是為可制造性而設計的。確保組件焊盤的尺寸正確無誤，并且在表面安裝設計中使用了基準標記和工具條。
將PCB設計原則付諸實踐
好的PCB設計軟件可以更輕松地遵守PCB設計原則。
您將全力以赴地嘗試將上述原則付諸實踐。確保您的PCB設計遵守所有這些PCB設計原則和準則將是一項挑戰(zhàn)。還需要在正確性和執(zhí)行力之間取得平衡，因為公司面臨著縮短上市時間的壓力。